2018年成立朗帅华晶事业部,立足于功率半导体元器件研发设计、封装测试及销售,公司产品包括 Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/ Planar MOS等系列产品。公司布局第三代半导体碳化硅:专精于深沟槽式SiC领域的研发设计,携手国内外一线的功率器件晶圆及封测厂商,以客户需求为导向定制功率器件,并提供变频、电动主驱整体解决方案。产品有SiC MOS、IGBT单管、IPM智能功率模块、IGBT模块等全线覆盖;公司瞄准第四代半导体氧化镓的技术方向。公司科研人员在产品研发设计和行业销售方面具有丰富的行业经验,立足于通用型器件设计,并着眼前沿技术研发,配有专业AE/FAE团队,提供产品验证和客户支持。
目前产品广泛应用三大块,消费类电子、新能源、工业控制类。
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